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晶林科技物聯網產業園建設項目一期主體工程完工

發布時間：2016-05-24

近日，在晶林科技和施工單位的共同努力下，由成都市晶林科技有限公司投資的成都市物聯網產業園建設項目一期主體工程完工，標志著晶林科技在紅外熱成像技術產業化道路上又前進了一步。

該項目位于成都市國家級天府新區核心區內，為一類工業用地，規劃建設凈用地面積（不含代征地）約53333.33平方米。總建筑面積為89303平方米，包括辦公大樓、總裝廠房、生產廠房、超凈廠房、物資部及庫房等。項目實施后，將具備非制冷紅外熱成像整機產品年產10萬套的生產能力。