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晶林科技——為用戶提供高性價比的紅外圖像處理方案
 
發布時間:2018-05-28

 圓滿落幕
第十屆光博會
 
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   2018年5月24日第十屆北京光博會(2018光電子·中國博覽會)在北京亦創國際會展中心圓滿落幕!

  成都市晶林科技有限公司如邀參加展會,展示了為手持觀瞄、安防、車載等行業量身定制紅外解決方案,鞏固已有合作關系,還發掘了大批潛在的客戶,為開拓新的市場奠定了基礎。

  本次展會陣容強大,大會展覽面積30000平米,參展商1000余家,匯聚觀眾5萬,群英薈萃。


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  縱觀國際,新一輪科技技術革命正在孕育興起,中國政府立足于本國國情和發展階段,提出“中國制造2025”,作為未來10年中國制造業發展的路線圖。
 


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  有利的企業成長環境,帶來了更加激烈的市場競爭。

  如何利用更加快捷、高效的技術服務為用戶提供高質量的解決方案,如何利用高新技術,高質量的產品國產品牌在彌漫著硝煙的市場爭奪戰上占據主動,這是晶林科技深刻思考的問題,同時也是整個國產紅外行業必須深刻思考的問題。
 



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  本次展會我們展出了晶林科技自主研發的紅外圖像處理ASIC芯片,低功耗、小體積、高可靠性、高性價比、可支持多種探測器

  基于晶林ASIC芯片的超小機芯,手持平臺,行人識別跟蹤等方案平臺,得到了參展者的強烈興趣和廣泛關注。
 



 
  歷時3天的展會,展臺吸引了無數參展者駐足,晶林工作人員也一直以飽滿的熱情跟認真的態度與參展者溝通。會場上參展者在一定的了解之后,都表現出了濃厚的合作意向。
 



 
                         
                    
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