繼往開來，開拓創新—晶林科技參展2021深圳光博會圓滿落幕
JingLin Infrared—CIOE 2021
9月16日—18日，第23屆中國國際光電博覽會（CIOE）在深圳國際會展中心成功舉行，此次CIOE中國光博會展示面積達16萬平方米，參展企業超3,000家，首日觀眾人數達到42,438人，創造了歷史最高記錄。
晶林科技深耕紅外熱成像圖像處理領域8年，實力參展。回顧現場，耳畔似乎依舊人聲鼎沸，展臺觀眾川流不息。
晶林科技 高受矚目
精致簡約的展臺在展會上使人眼前一亮
今年的展位在1號館1A126，展出的產品包含兩大板塊，分別是：晶林科技紅外圖像處理ASIC芯片和基于ASIC芯片的紅外熱成像機芯方案。
展出的芯片主要有：JL7603、JL7605、JL7606、JL7607、JL7608、JL7609等系列產品。
機芯方案有：A型成像/測溫機芯、B型成像/測溫機芯、L1型成像/測溫機芯、L2型成像測溫機芯、手持測溫成像方案、自動調焦機芯方案、全幅測溫機芯方案等產品。
堅守“源于創新·精于性能”的工匠精神，公司產品不斷迭代升級，本次參展產品技術方案多樣，性能強大，受到業內人士的高度矚目。
細致專業 匠心獨運
現場人潮涌動，晶林展位大氣明亮，不斷有客戶詢問產品相關訊息并預留名片。
公司工作人員認真地向參展觀眾講解我公司產品，來自各地的客戶通過此次展會，對晶林科技紅外熱成像專用芯片及紅外關鍵技術方案有了更深入的了解。
勵志前行 展望未來
時間更替，為期三天的展會圓滿結束。晶林科技以匠心產品、專業服務給客戶、同行留下了深刻印象，未來，晶林科技將繼續辛勤耕耘，期待與您攜手共同創造更多的精彩。
